کارا الکترونیک

جهت انجام این فرآیند مراحل زیر به کار گرفته می شود : ابتدا برد خام به اندازه مورد نیاز برش داده می شود و پس از عمل سوراخ کاری ، سطح برد ها جهت زدودن اکسید سطحی و رفع زوائد، برس زده می شود . سپس برد ها را در محلول آماده سازبه مدت ۵ [...]

شلوتو پوزیت فرآیندی است جدید که در تولید مدار چاپی (PCB) ،شرکت شلوترآلمان (www.schloetter.de)عرضه کرده است، که با پروسه های معمولی که مس شیمیایی پایه و اساس آن است متفاوت بوده و تعداد مراحل تولید نیز که در آن برد مدار چاپی (PCB) آماده می شود به مراتب از فرآیند های معمولی کمتر است لذا [...]

فرآیند فوق با استفاده از یکی از روش های ما قبل که شرح آن داده شده است قابل انجام می باشد . یا با استفاده از فرآیند مرحله به مرحله که در آن آنچه از خطوط مسی مدار در مقابل محلول مس بری محافظت میکند فلز مقاوم می باشد ( سرب، قلع و سرب) و [...]

۳-               عملیات شیمیایی در روشهای مرحله به مرحله و پوشش سطحی : ترتیب تعقیب عملیات در روش مرحله به مرحله در شکل ۳و ۴ آورده شده است و عملیات پوشش سطحی در شکل ۵ و در هر دو روش برای عمل هادی نمودن داخل سوراخ ها بایستی از مس شیمیایی استفاده شود . ۱-۳- هادی [...]