مدارچاپی چندلایه Multilayer PCB

میتوان گفت مدارچاپی چند لایه جدیدترین گام در تکنولوژی ساخت برد های الکترونیکی می باشد . این نوع برد ها با استفاده از پلت فرم مدار چاپی دولایه و ترکیب آن با روش های پیچیده تر به طراح اجازه می دهد به بازه ی گسترده تری از ارتباطات و کاربرد های پیشرفته تر دست یابد . مدار چاپی چند لایه نیاز اولیه ساخت محصولات الکترونیکی پیشرفته با تکنولوژی بالا High-tech می باشد . اصول اولیه طراحی و ساخت مدار چاپی های چند لایه تا حدودی شبیه به ساخت تراشه ها در ابعاد بزرگتر می باشد . برای ساخت مدار چاپی های چند لایه از بازه گسترده ای از مواد پایه نظیر رزین های ساده اپوکسی تا سرامیک های بسیار خاص استفاده می شود . این نوع از PCB می تواند روی موادی نظیر سرامیک ، مس و آلومینیوم اجرا شود . اتصالات میانی بین لایه ها ی داخلی و خارجی (Blind via - Buried via) از شاخصه های بارز مدار چاپی چند لایه می باشد .