• استخدام
  • استعلام قیمت

مقالات آموزشی

مطالب موجود در بخش مقالات  به منظور بالا بردن سطح آگاهی در رابطه با مدار چاپی  تهیه گردیده وگرچه تلاش شده است اطلاعات ارائه شده به روز و درست باشد اما  کارا الکترونیک درستی و کامل بودن محتوای آن یا هر گونه بروز خسارت احتمالی به دلیل استفاده از این مطالب را نمی پذیرد و مسئولیتی در قبال آن به عهده نمی گیرد.


-گروه آموزش کارا الکترونیک


تاريخچه پيدايش و ساخت برد مدار چاپی PCB

امروزه بردهاي مدار چاپی (PCB) آنقدر به طور گسترده بکار گرفته مي شوند که هر گونه ساخت و مونتاژ تجهيزات برقي و الکترونيکي بدون آن ها تقريبا غير ممکن و غير قابل تصور است اما تاريخ توسعه و تکامل بردهاي مدار چاپی (PCB) خيلي کهن نيست و استفاده تجاري از آن ها به دهه 1950 ميلادي باز مي گردد ، اگرچه انديشه آن از حدود پنجاه سال پيش تر شکل گرفته بود .

فرآیند جدید در صنعت تولید برد مدار چاپی (PCB) به روش نیکل رسوبی شیمیایی

شلوتو پوزیت فرآیندی است جدید که در تولید مدار چاپی (PCB) ،شرکت شلوترآلمان (www.schloetter.de)عرضه کرده است، که با پروسه های معمولی که مس شیمیایی پایه و اساس آن است متفاوت بوده و تعداد مراحل تولید نیز که در آن برد مدار چاپی (PCB) آماده می شود به مراتب از فرآیند های معمولی کمتر است لذا استفاده از این فرآیند باعث کاهش زمان تولید و افزایش تعداد برد ها می شود .

فرآیند تولید برد مدار چاپی (PCB) به روش پوشش سطحی (دورو متالیزه)

ابتدا برد خام به اندازه مورد نیاز برش داده می شود و پس از عمل سوراخ کاری ، سطح برد ها جهت زدودن اکسید سطحی و رفع زوائد، برس زده می شود . سپس برد ها را در محلول آماده سازبه مدت 5 دقیقه و در درجه حرارت 55 درجه سانتی گراد غوطه ور می سازند تا سطح رزین آپوکسی داخل سوراخ ها متورم شود و مطمئن سازد که عمل مس رسوبی شیمیایی سطح سوراخ ها در مراحل بعدی به طور ایده ال انجام خواهد گرفت . مرحله بعدی قرار دادن برد ها در محلول پاک کننده با درجه حرارت 80 درجه سانتی گراد و به مدت 10 – 5 دقیقه می باشد .