واژه نامه
واژه | تعریف |
---|---|
Deburring |
فرآيند از بين بردن پليسه ها پس از سوراخکاری برد مدارچاپی
|
Defect |
هر عدم انطباق با مشخصه های مقرر در يک واحد يا محصول .
|
Definition |
وضوح
درستی بازتوليد لبه های طرح ؛ به ويژه در مدارچاپی نسبت به طرح اوليه اصلی . |
Delamination |
لايه لايه شدن ، گسيختگی لايه ای
جدايي ميان لايه ها ي ورق پايه يا ميان صفحه مدارچاپی و پوشش فلزی که از لبه های برد يا لبه سوراخ ها شروع شده ويا به سمت آن گسترش می يابد . |
Design Rule |
قاعده طراحی
خط های راهنمايي که طرز کشيدن اتوماتيک هادی ها را نسبت به پارامترهای معين شده ی طراحی تعيين می کند. |
Desmear |
برداشتن رزين ذوب شده بر اثر اصطکاک و زوائد سوراخ کاری از ديواره سوراخ .
|
Dewetting |
آغشتگی ناقص با لحيم
شرايطی که آنگاه بوجود می آيد که لحيم مذاب يک سطح را پوشانده و بعد پس می رود و برجستگی هايي با شکل نامنظم برجا می گذارد ؛ در کنار نواحی که با لايه نازکی از لحيم پوشيده شده و ماده پايه آشکار نيست . |
DFSM |
Dry Film Solder Mask
پوشش محافظ در برابر لحيم ( از نوع ) فيلم خشک . |
Die |
تراشه مدار مجتمع به صورت قسمتی يا برشی از يک ويفر کامل .
|
Die Bonder |
دستگاه جای گذاری که تراشه های مدارمجتمع را بر روی بستری از برد تراشه – سرخود نصب می کند .
|
Die Bonding |
نصب يک تراشه مدارمجتمع بر روی يک بستر.
|
Dielectric |
دی الکتريک
يک واسطه نارسانا که فضای ميان دو هادی را پر می کند |
Digitizing |
تبديل مولفه های مکانی بر روی يک صفحه مسطح جهت نمايش عددی در محورهای مختصات X-Y .
|
Dimensional Stability |
پايداری ابعادی
ميزان تغييرات ابعادی يک ماده که از عواملی چون تغييرات دما ، رطوبت ، اثر موادشيميايي و بروز تنش ها ناشی می شود . |
DIP |
بسته ای با دو رديف از پايه ها در قاعده آن با فاصله استاندارد ميان پايه ها و رديف ها . DIP يک قطعه نصب در سوراخ است .
|
Double-Sided Assembly |
مونتاژ دورو
مونتاژ برد مدارچاپی با قطعات در هر دو طرف بستر . |
Double-Sided Board |
برد دورو
برد مدارچاپی با طرح هادی در هر دو طرف . |
DRC |
Design Rule Checking
بکارگيری يک برنامه رايانه ای برای اجرای ِ پيوسته راستی آزمايي ِکشيدن تمام هادی ها؛ مطابق با قواعد طراحی مناسب . |
DRC |
Design rule check
بررسی قواعد طراحی . |
Dry-Film Resists |
فيلم خشک محافظ
مواد پوشاننده ای که به طور خاص برای استفاده در توليد بردهای مدارچاپی و قطعاتی که به روش شيميايي ساخته می شوند طراحی شده اند . اين فيلم ها برای تمام کارهای فتومکانيکی مناسب بوده و در برابر فرآيندهای متنوع آبکاری و فلز بری مقاوم هستند . |