واژه نامه

همه
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z

واژه	تعریف
Major Defect	عيب بزرگ ايرادی که با کاهش اساسی قابل استفاده بودن يک واحد يا محصول برای منظور انديشيده شده ؛ احتمالا سبب از کار افتادن آن می شود .
Mask	محافظ ماده ای که بکار گيری آن انجام انتخابی مس بری ؛ آبکاری يا لحيم کاری را بر روی يک برد مدارچاپی مقدور می سازد .
Measling	گسيختگی لکه های جدا از هم و يا متقاطع سفيد در زير سطح ورق پايه که منعکس کننده جدايي الياف شيشه ای در مقاطع داخلی بافت است .
Microsectioning	ريز برش ، ريز مقطع آماده سازی ماده يا موادی که مورد بررسی های متالوگرافی قرار می گيرند . معمولا شامل بريدن يک مقطع عرضی و بدنبال آن کپسوله کردن ؛ پرداخت کاری ؛ اچ کردن و لکه بری است .
Microvia	سوراخ ارتباطی ريز معمولا به صورت سوراخی رسانا با قطر 0.006 اينچ و يا کمتر تعريف می شود که لايه های يک برد مدارچاپی چند لايه را به هم وصل می کند . بيشتر برای اشاره به هر سوراخ ارتباطی با هندسه کوچک استفاده می شود که ايجاد آن خارج از توان عملی سوراخ کاری سنتی است
Minimum Conductor Space	کمترين فضای هادی کوتاه ترين فاصله ميان هر دو هادی نزديک به هم ؛ مانند خطوط هادی در يک برد مدارچاپی .
Minimum Conductor Width	کمترين پهنای هادی کمترين پهنای هر هادی نظير خطوط هادی يک برد مدارچاپی .
Minor Defect	عيب کوچک ايرادی که احتمالا سبب از کار افتادن يک واحد يا محصول نمی شود يا قابل استفاده بودن آن را برای منظور انديشيده شده کاهش نمی دهد .
Multilayer Printed Boards	بردهای مدارچاپی چند لايه بردهای مدارچاپی شامل تعدادی از صفحه های مداری جدا از هم که بوسيله مواد عايقی از هم جدا شده و در يک ساختار نسبتا همگن با اتصالات داخلی و خارجی برای هر سطح و نوعی از مدار که لازم باشد به يکديگر چسبيده اند .