فرآیند فوق با استفاده از یکی از روش های ما قبل که شرح آن داده شده است قابل انجام می باشد .

یا با استفاده از فرآیند مرحله به مرحله که در آن آنچه از خطوط مسی مدار در مقابل محلول مس بری محافظت میکند فلز مقاوم می باشد ( سرب، قلع و سرب) و یا با استفاده از فرآیند پوشش سطحی که در آن مسئولیت محافظت از خطوط در مقابل محلول مس بری را پلیمر حساس به نور ماورای بنفش (لامینیت) به عهده دارد .

3-  عملیات شیمیایی در روشهای مرحله به مرحله و پوشش سطحی :

ترتیب تعقیب عملیات در روش مرحله به مرحله در شکل 3و 4 آورده شده است و عملیات پوشش سطحی در شکل 5 و در هر دو روش برای عمل هادی نمودن داخل سوراخ ها بایستی از مس شیمیایی استفاده شود .

1-3- هادی کردن سوراخ ها با مس شیمیایی :

عملیات آمادگی این فرآیند مراحل زیر را در بر می گیرد :

امروزه بردهاي مدار چاپی (PCB) آنقدر به طور گسترده بکار گرفته مي شوند که هر گونه ساخت و مونتاژ تجهيزات برقي و الکترونيکي بدون آن ها تقريبا غير ممکن و غير قابل تصور است اما تاريخ توسعه و تکامل بردهاي مدار چاپی (PCB) خيلي کهن نيست و استفاده تجاري از آن ها به دهه 1950 ميلادي باز مي گردد ، اگرچه انديشه آن از حدود پنجاه سال پيش تر شکل گرفته بود .