فرآیند فوق با استفاده از یکی از روش های ما قبل که شرح آن داده شده است قابل انجام می باشد .

یا با استفاده از فرآیند مرحله به مرحله که در آن آنچه از خطوط مسی مدار در مقابل محلول مس بری محافظت میکند فلز مقاوم می باشد ( سرب، قلع و سرب) و یا با استفاده از فرآیند پوشش سطحی که در آن مسئولیت محافظت از خطوط در مقابل محلول مس بری را پلیمر حساس به نور ماورای بنفش (لامینیت) به عهده دارد .

1-   مقدمه :

اغلب فرآیند ها امروزه با یکی از دو روش زیر صورت میگیرد.

- روش مرحله به مرحله (روش فلز محافظ METAL-RESIST-TECHNIQUE )

- روش پوشش سطحی (TENTING TECHNIQUE )

بیش از 95% بردهای مدار چاپی (PCB) با روشهای فوق تولید میشوند فقط در موارد بخصوص از متد های دیگر استفاده میشود .

روش مرحله به مرحله (فلز محافظ) شامل مس شیمیایی و رسوب مس به طریق الکترولیز است که در آن روش سوراخ ها متالیزه گشته و نهایتاً جهت محافظت مدار ها در مقابل محلول مس بری عمل نشانیدن قلع و سرب بر روی مدار ها را انجام میدهند . روش پوشش سطحی عیناً شبیه روش مرحله به مرحله بوده و تنها قلع و سرب را شامل نیست و کمی نیز در مرحله پوشش لامینیت متفاوت است .

امروزه بردهاي مدار چاپی (PCB) آنقدر به طور گسترده بکار گرفته مي شوند که هر گونه ساخت و مونتاژ تجهيزات برقي و الکترونيکي بدون آن ها تقريبا غير ممکن و غير قابل تصور است اما تاريخ توسعه و تکامل بردهاي مدار چاپی (PCB) خيلي کهن نيست و استفاده تجاري از آن ها به دهه 1950 ميلادي باز مي گردد ، اگرچه انديشه آن از حدود پنجاه سال پيش تر شکل گرفته بود .