مقالات آموزشی
مطالب موجود در بخش مقالات به منظور بالا بردن سطح آگاهی در رابطه با مدار چاپی تهیه گردیده وگرچه تلاش شده است اطلاعات ارائه شده به روز و درست باشد اما کارا الکترونیک درستی و کامل بودن محتوای آن یا هر گونه بروز خسارت احتمالی به دلیل استفاده از این مطالب را نمی پذیرد و مسئولیتی در قبال آن به عهده نمی گیرد.
-گروه آموزش کارا الکترونیک
آموزش طراحی برد مدار چاپی PCB - قسمت اول
مقدمه
حتما مدارتان را طراحي كردهايد، و شايد حتي نمونه ابتدايي PCB خود را نيز ساختهايد، و حال زمان آن رسيده است كه آنرا به طراحي يك برد مدار چاپي (PCB) تميز تبديل كنيد. براي برخي طراحان، طرح PCB تنها بسط طبيعي و راحت طراحي اوليه است. اما براي بسياري ديگر فرايند طراحي و پيادهسازي يك PCB مي تواند امري بسيار ترسناك بنظر بيايد. حتي طراحان بسيار مجربي هستند كه چيز زيادي از طراحي PCB نميدانند و به همين دليل اين كار را به متخصصان طراح PCB ميسپارند. حتي بسياري از شركتهاي بخش مخصوص طراحي برد مدارهاي چاپي دارند كه فقط به همين كار ميپردازند. اين امر با توجه به نياز به دانش و استعداد بسيار در جايابي صدها قطعه و هزاران مسير در طرحي بسيار پيچيده ( وهنرمندانه) كه بتواند جوابگوي تمام احتياجات الكترونيكي و فيزيكي باشد، جاي تعجب ندارد. طراحي مدار چاپي كامل، اغلب اوقات جزء لازم يك طراحي است. در بسياري از طرحها (به عنوان مثال، ديجيتال پرسرعت، آنالوگ سطح پايين، و آر اف) آرايش/جانمايي مدار چاپي ممكن است به حصول يا اختلال عملكرد الكتريكي طرح بيانجامد. بايد به ياد داشت كه ترسيمات برد مدار چاپي، درست مانند مدارهايي كه با آنها سروكار داريد، داراي مقاومت، مقاومت القايي، و ظرفيت خازني (كاپاسيتانس) هستند.
تاريخچه پيدايش و ساخت برد مدار چاپی PCB
امروزه بردهاي مدار چاپی (PCB) آنقدر به طور گسترده بکار گرفته مي شوند که هر گونه ساخت و مونتاژ تجهيزات برقي و الکترونيکي بدون آن ها تقريبا غير ممکن و غير قابل تصور است اما تاريخ توسعه و تکامل بردهاي مدار چاپی (PCB) خيلي کهن نيست و استفاده تجاري از آن ها به دهه 1950 ميلادي باز مي گردد ، اگرچه انديشه آن از حدود پنجاه سال پيش تر شکل گرفته بود .
فرآیند های شیمیایی تولید برد مدار چاپی (PCB) – قسمت دوم
3- عملیات شیمیایی در روشهای مرحله به مرحله و پوشش سطحی :
ترتیب تعقیب عملیات در روش مرحله به مرحله در شکل 3و 4 آورده شده است و عملیات پوشش سطحی در شکل 5 و در هر دو روش برای عمل هادی نمودن داخل سوراخ ها بایستی از مس شیمیایی استفاده شود .
1-3- هادی کردن سوراخ ها با مس شیمیایی :
عملیات آمادگی این فرآیند مراحل زیر را در بر می گیرد :