• استخدام
  • استعلام قیمت

مقالات آموزشی

مطالب موجود در بخش مقالات  به منظور بالا بردن سطح آگاهی در رابطه با مدار چاپی  تهیه گردیده وگرچه تلاش شده است اطلاعات ارائه شده به روز و درست باشد اما  کارا الکترونیک درستی و کامل بودن محتوای آن یا هر گونه بروز خسارت احتمالی به دلیل استفاده از این مطالب را نمی پذیرد و مسئولیتی در قبال آن به عهده نمی گیرد.


-گروه آموزش کارا الکترونیک


آموزش طراحی برد مدار چاپی PCB - قسمت سوم

كار روي شبكه (گريدها)
دومين قانون اساسي طراحي برد مدار چاپي، و نيز قانوني كه اكثر تازه‌كارها از آن غفلت مي‌كنند، آرايش دهي برد بر روي يك شبكه ثابت است. به آن «شبكه قالب‌زني» يا «اسنپ گريد» هم مي‌گويند، چراكه مكان‌نما، قطعات و مسيرها همگي در موقعيتهاي شبكه‌اي ثابت «قالب» مي‌گيرند. البته هر اندازه شبكه اي قابل بكارگيري شما نيست، معمولا شبكه‌ها درشت هستند. شبكه خانه‌هاي 100 داوي يك شبكه خانه‌اي استاندارد براي طراحي سوراخهاي اصلي است، درحاليكه از شبكه 50 داوي بيشتر بعنوان استاندارد كار روتينگ، مثل عبور دادن مسيرها از بين لايه‌هاي تماما سوراخدار استفاده مي‌شود. براي نتيجه كار بهتر مي‌توانيد از يك اسنپ گريد 25 داوي و يا حتي كمتر هم استفاده كنيد. بسياري از طراحان بعنوان مثال بر سر ارزش گريدهاي 20 داوي در مقابل 25 داوي اختلاف دارند. در عمل گريد 25 داوي حتي مفيدتر هم هست چراكه به شما اجازه مي‌دهد درست در وسط يك گريد 50 داوي حركت كنيد.

فرآیند های شیمیایی تولید برد مدار چاپی (PCB) – قسمت دوم

3-  عملیات شیمیایی در روشهای مرحله به مرحله و پوشش سطحی :

ترتیب تعقیب عملیات در روش مرحله به مرحله در شکل 3و 4 آورده شده است و عملیات پوشش سطحی در شکل 5 و در هر دو روش برای عمل هادی نمودن داخل سوراخ ها بایستی از مس شیمیایی استفاده شود .

1-3- هادی کردن سوراخ ها با مس شیمیایی :

عملیات آمادگی این فرآیند مراحل زیر را در بر می گیرد :

فرآیند های شیمیایی تولید برد مدار چاپی (PCB) – قسمت اول

1-   مقدمه :

اغلب فرآیند ها امروزه با یکی از دو روش زیر صورت میگیرد.

- روش مرحله به مرحله (روش فلز محافظ METAL-RESIST-TECHNIQUE )

- روش پوشش سطحی (TENTING TECHNIQUE )

بیش از 95% بردهای مدار چاپی (PCB) با روشهای فوق تولید میشوند فقط در موارد بخصوص از متد های دیگر استفاده میشود .

روش مرحله به مرحله (فلز محافظ) شامل مس شیمیایی و رسوب مس به طریق الکترولیز است که در آن روش سوراخ ها متالیزه گشته و نهایتاً جهت محافظت مدار ها در مقابل محلول مس بری عمل نشانیدن قلع و سرب بر روی مدار ها را انجام میدهند . روش پوشش سطحی عیناً شبیه روش مرحله به مرحله بوده و تنها قلع و سرب را شامل نیست و کمی نیز در مرحله پوشش لامینیت متفاوت است .