• استخدام
  • استعلام قیمت

مقالات آموزشی

مطالب موجود در بخش مقالات  به منظور بالا بردن سطح آگاهی در رابطه با مدار چاپی  تهیه گردیده وگرچه تلاش شده است اطلاعات ارائه شده به روز و درست باشد اما  کارا الکترونیک درستی و کامل بودن محتوای آن یا هر گونه بروز خسارت احتمالی به دلیل استفاده از این مطالب را نمی پذیرد و مسئولیتی در قبال آن به عهده نمی گیرد.


-گروه آموزش کارا الکترونیک


آموزش طراحی برد مدار چاپی PCB - قسمت سوم

كار روي شبكه (گريدها)
دومين قانون اساسي طراحي برد مدار چاپي، و نيز قانوني كه اكثر تازه‌كارها از آن غفلت مي‌كنند، آرايش دهي برد بر روي يك شبكه ثابت است. به آن «شبكه قالب‌زني» يا «اسنپ گريد» هم مي‌گويند، چراكه مكان‌نما، قطعات و مسيرها همگي در موقعيتهاي شبكه‌اي ثابت «قالب» مي‌گيرند. البته هر اندازه شبكه اي قابل بكارگيري شما نيست، معمولا شبكه‌ها درشت هستند. شبكه خانه‌هاي 100 داوي يك شبكه خانه‌اي استاندارد براي طراحي سوراخهاي اصلي است، درحاليكه از شبكه 50 داوي بيشتر بعنوان استاندارد كار روتينگ، مثل عبور دادن مسيرها از بين لايه‌هاي تماما سوراخدار استفاده مي‌شود. براي نتيجه كار بهتر مي‌توانيد از يك اسنپ گريد 25 داوي و يا حتي كمتر هم استفاده كنيد. بسياري از طراحان بعنوان مثال بر سر ارزش گريدهاي 20 داوي در مقابل 25 داوي اختلاف دارند. در عمل گريد 25 داوي حتي مفيدتر هم هست چراكه به شما اجازه مي‌دهد درست در وسط يك گريد 50 داوي حركت كنيد.

فرآیند تولید برد مدار چاپی (PCB) به روش پوشش سطحی (دورو متالیزه)

ابتدا برد خام به اندازه مورد نیاز برش داده می شود و پس از عمل سوراخ کاری ، سطح برد ها جهت زدودن اکسید سطحی و رفع زوائد، برس زده می شود . سپس برد ها را در محلول آماده سازبه مدت 5 دقیقه و در درجه حرارت 55 درجه سانتی گراد غوطه ور می سازند تا سطح رزین آپوکسی داخل سوراخ ها متورم شود و مطمئن سازد که عمل مس رسوبی شیمیایی سطح سوراخ ها در مراحل بعدی به طور ایده ال انجام خواهد گرفت . مرحله بعدی قرار دادن برد ها در محلول پاک کننده با درجه حرارت 80 درجه سانتی گراد و به مدت 10 – 5 دقیقه می باشد .

فرآیند جدید در صنعت تولید برد مدار چاپی (PCB) به روش نیکل رسوبی شیمیایی

شلوتو پوزیت فرآیندی است جدید که در تولید مدار چاپی (PCB) ،شرکت شلوترآلمان (www.schloetter.de)عرضه کرده است، که با پروسه های معمولی که مس شیمیایی پایه و اساس آن است متفاوت بوده و تعداد مراحل تولید نیز که در آن برد مدار چاپی (PCB) آماده می شود به مراتب از فرآیند های معمولی کمتر است لذا استفاده از این فرآیند باعث کاهش زمان تولید و افزایش تعداد برد ها می شود .