مقالات آموزشی
مطالب موجود در بخش مقالات به منظور بالا بردن سطح آگاهی در رابطه با مدار چاپی تهیه گردیده وگرچه تلاش شده است اطلاعات ارائه شده به روز و درست باشد اما کارا الکترونیک درستی و کامل بودن محتوای آن یا هر گونه بروز خسارت احتمالی به دلیل استفاده از این مطالب را نمی پذیرد و مسئولیتی در قبال آن به عهده نمی گیرد.
-گروه آموزش کارا الکترونیک
فرآیند تولید برد مدار چاپی (PCB) به روش پوشش سطحی (دورو متالیزه)
ابتدا برد خام به اندازه مورد نیاز برش داده می شود و پس از عمل سوراخ کاری ، سطح برد ها جهت زدودن اکسید سطحی و رفع زوائد، برس زده می شود . سپس برد ها را در محلول آماده سازبه مدت 5 دقیقه و در درجه حرارت 55 درجه سانتی گراد غوطه ور می سازند تا سطح رزین آپوکسی داخل سوراخ ها متورم شود و مطمئن سازد که عمل مس رسوبی شیمیایی سطح سوراخ ها در مراحل بعدی به طور ایده ال انجام خواهد گرفت . مرحله بعدی قرار دادن برد ها در محلول پاک کننده با درجه حرارت 80 درجه سانتی گراد و به مدت 10 – 5 دقیقه می باشد .
فرآیند های شیمیایی تولید برد مدار چاپی (PCB) – قسمت دوم
3- عملیات شیمیایی در روشهای مرحله به مرحله و پوشش سطحی :
ترتیب تعقیب عملیات در روش مرحله به مرحله در شکل 3و 4 آورده شده است و عملیات پوشش سطحی در شکل 5 و در هر دو روش برای عمل هادی نمودن داخل سوراخ ها بایستی از مس شیمیایی استفاده شود .
1-3- هادی کردن سوراخ ها با مس شیمیایی :
عملیات آمادگی این فرآیند مراحل زیر را در بر می گیرد :
تاريخچه پيدايش و ساخت برد مدار چاپی PCB
امروزه بردهاي مدار چاپی (PCB) آنقدر به طور گسترده بکار گرفته مي شوند که هر گونه ساخت و مونتاژ تجهيزات برقي و الکترونيکي بدون آن ها تقريبا غير ممکن و غير قابل تصور است اما تاريخ توسعه و تکامل بردهاي مدار چاپی (PCB) خيلي کهن نيست و استفاده تجاري از آن ها به دهه 1950 ميلادي باز مي گردد ، اگرچه انديشه آن از حدود پنجاه سال پيش تر شکل گرفته بود .