اگر فرآیند اول را در نظر بگیریم دقیقاً کل عملیات تا انجام مرحله مس شیمیایی و مرحله دوم مس الکترونیکی شبیه به فرآیند مرحله به مرحله می باشد . پس از اینکه میزان ضخامت مس مورد نیاز توسط حمام مس اسیدی  بر روی خطوط و داخل سوراخ ها نشانیده شد برد در محلول 5-10 درصد حجمی اسید سولفوریک غوطه ور شده و سپس توسط حام سرب حدود 4-7 میکرون آبکاری سرب می گردد .

پس از شستشو لایه لامینیت توسط محلول STRIPPER  برداشته شده و به دنبال آن سطح مس اضافی که پدیدار شده است توسط محلولهای مناسب مس بری برداشته شده و تنها خطوط و داخل سوراخ ها که توسط سرب محافظت شده اند باقی میمانند. در مرحله بعدی نیز فلز سرب نیز توسط محلول STRIPPER  LEADبرداشته می شود. سپس شستشو شده و خشک می گردد . به دنبال آن پوشش محافظ SOLDER MASK تمام سطوح به غیر از سوراخ ها را می پوشاند .

در ادامه کار برد توسط محلول روانساز FLUX برای مرحله آلیاژ کاری آماده می گردد .

پس از آن آلیاژ قلع وسرب یا قلع بدون سرب به روش HOT AIR LEVELING بر سطح داخلی سوراخ ها و قسمت بیرونی آن نشانیده میشود .

توجه :

در مرحله آبکاری،  به جای فلزمحافظ مدار که در بالا به سرب اشاره شد میتوان فلز مقاوم دیگری نظیر آلیاژ قلع و سرب و یا قلع را جایگزین نمود،ولی استفاده از هر یک از موارد ذکر شده بستگی به نوع تولید نهایی دارد . رسوبات فلزی نامبرده همگی مقاوم در مقابل محلولهای مس بری بوده و به راحتی با محلولهایSTRIPPER برداشته می شوند ولی در مواردی که فلز رسوبی محتوی قلع می باشد بایستی حتماً پس از برداشتن لایه فلز محافظ ، توسط محلول ACTIVATOR لایه بسیار نازکی از سطح مس که محتوی ذرات کمی از قلع میباشند برداشته می شود تا خطوط کاملاً عاری از قلع گردد . در این روش (HOT AIR LEVELING – COPPER TECHNIQUE) بدون تغییر دادن مراحل تولید برد مدار چاپی (PCB) به روش مرحله به مرحله و بدون تغییر هیچ یک از لوازم و فقط با افزایش چند مورد به راحتی میتوان به فر آیند فوق دست پیدا نمود .

-منبع: گروه آموزش کارا الکترونیک با همکاری ایران برد الکترونیک (نماینده اشلوتر در ایران)