واژه نامه

همه
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z

واژه	تعریف
Edge Clearance	فاصله تا لبه کم ترين فاصله ميان هادی ها يا قطعات با لبه های برد مدارچاپی .
Edge Connector	کانکتور لبه ای کانکتوری است در لبه بردمداچاپی به شکل زير پايه هايي ( پدهايي) با آبکاری طلا يا رديفی از سوراخ های پوشش يافته جهت اتصال به بردها يا ادوات الکترونيک ديگر .
Electroless Copper	مس شيميايي لايه نازکی از مس ترسيب شده بر روی سطح پلاستيکی يا فلزی يک برد مدارچاپی از يک محلول آبکاری خود کاتاليست ( بدون بکار گيری جريان الکتريسيته ) .
Electroless Deposition	ترسيب شيميايي پوشش شيميايي يک ماده رسانا بر روی سطح يک ماده پايه به وسيله احيا يون های فلزی در محلولی شيميايي بدون استفاده از الکترودها در مقايسه با آبکاری با جريان برق .
Electroplating	آبکاری ترسيب الکتريکی يک پوشش فلزی بر روی شی ايي رسانا . شی ايي که آبکاری می شود ، متصل به پايانه ای از منبع ولتاژ D.C. درون الکتروليت قرار داده می شود . فلزی که ترسيب می شود ، به طور مشابه متصل به پايانه ديگر غوطه ور می شود .
Epoxy	اپوکسی خانواده ای از رزين های گرما سخت مورد استفاده در بسته سازی ادوات نيمه هادی . اپوکسی ها با خيلی از سطوح فلزی پيوند شيميايي برقرار می کنند .
Epoxy Smear	زوايد اپوکسی رزين اپوکسی که به صورت پوششی يکنواخت يا تکه های پراکنده در حين سوراخ کاری بر روی لبه های مس درون سوراخ ها می نشيند . اين زوايد ناخواسته بوده زيرا می توانند از لحاظ الکتريکی لايه های رسانا را از اتصالات داخلی سوراخ های متاليزه جدا نمايند .
ESR	Electro-statically applied Solder Resist بکارگيری محافظ در برابر لحيم به روش الکتروستاتيکی .
Etchback	پس رانش ماده پايه برداشتن کنترل شده تمامی اجزا سازنده ماده پايه به وسيله عمل يک فرآيند شيميايی بر روی ديواره سوراخ های متاليزه جهت عريانی بيشتر مناطق رسانای داخلی .
Etching	فلز بری برداشتن بخش های اضافی از ماده رسانا به روش شيميايی يا شيميايی و الکتروليتی .