واژه نامه

همه
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z

واژه	تعریف
B-Stage Material	ماده مرحله B ماده ورقه ای آکنده از رزينی که تا مرحله ميانی ( رزين مرحله B ) پخت شده است . عبارت عام پری پرگ است.
B-Stage Resin	رزين مرحله B يک رزين گرماسخت که در مرحله ميانی پخت است .
Bare Board	برد خالی / برد خام يک برد مدارچاپی بدون قطعه .
Bare Board Test	تست برد خالی ( بدون قطعه)
Barrel	استوانه شکل گرفته از آبکاری نمودن داخل سوراخ .
Base Copper	مس پايه قسمت نازک مسی از صفحه مدارچاپی پوشيده از مس . در يک سمت و يا در دو سمت برد می تواند وجود داشته باشد .
Base Copper Weight	وزن مس پايه
Base Material	ماده پايه ماده عايقی که بر روی آن طرح هادی می تواند شکل بگيرد . اين ماده می تواند سخت يا انعطاف پذير يا هردو باشد . می تواند دی الکتريک يا ورق فلزی عايق شده باشد .
Base Material Thickness	ضخامت ماده پايه ضخامت ماده پايه بدون ورقه نازک فلزی يا ماده نشانده شده ( ترسيب شده ) بر روی سطح آن .
Bed Of Nails Fixture	فيکسچر بستر سوزنی يک فيکسچر تست متشکل از يک قاب و يک نگاهدارنده واجد منطقه پين های فنردار که اتصال الکتريکی را با آزمونه تخت ( در اينجا يک برد مدارچاپی ) برقرار می کند .
BGA	Ball Grid Array يک بسته SMD که اتصالات گلوله ای لحيم سطح زيرين آن را می پوشاند.
Bleeding	پس دادن شرايطی که در آن يک سوراخ آبکاری شده از طريق حفره ها و ترک هايش مواد محلول های به کار رفته در فرآيند توليد را پس داده ؛ تخليه می کند .
Blind Via	سوراخ ارتباطی کور سوراخی با سطح رسانا که بدون نفوذ در تمام برد ؛ يک لايه ی بيرونی را به لايه ای داخلی از برد چند لايه متصل می کند .
Blister	تاول برآمدگی موضعی و جدا شدن ميان لايه ها ی ماده پايه ی لايه چينی شده ، يا ميان ماده پايه يا فويل رسانا . اين يک شکل از هم گسيختگی بين لايه ای است .
BOM	Bill of materials ليست مشروحه تمام زيرمجموعه ها ؛ قطعات و مواد خام که مجموعه مادر را می سازند ، نشاندهنده تعداد مورد نياز از هر کدام برای ساخت مجموعه .
Bond Strength	نيرو در واحد سطح مورد نياز برای جداسازی دو لايه مجاور از يک برد بوسيله يک نيروی عمود بر سطح برد
Bow	خمش انحراف يک برد از تخت بودن که با انحنای مختصر استوانه ای يا کره ای مشخص می شود بطوری که اگر راست گوشه باشد؛ چهار گوشه آن در يک صفحه قرار بگيرند .
Built-In Self Test	خود آزمايی داخلی يک روش تست الکتريکی که به ادوات تست شده امکان می دهد با اضافه کردن خاص يک سخت افزار خود را تست نمايند .
Buried Via	سوراخ ارتباطی پوشيده يك سوراخ ارتباطي كه به سطح مدار چاپي امتداد نيافته است .
Burr	پليسه لبه برجا مانده در سطح مسی بيرونی پس از سوراخ کاری .